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小米 YU7 发布会,有哪些大说特说的点其实是行业基操?
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2025年了,大家消费还是在降级吗?
未来几年,市场对 AI 人才的需求会集中在哪几个方向?
看,这是芯片颗粒 这个芯片和基板,是通过锡膏粘连起来 百度一下,锡的熔点是231℃ 如果要把这个芯片从板子上拆下来,就需要把这整个板子升温到231℃以上(实际上在250℃左右) emm,真的很神奇,经过250℃的高温摧残后,芯片的性能一丁点也不会降低。
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